STGB30H60DF

零件编号:
STGB30H60DF
制造商:
STMicroelectronics
其它零件编号:
-
描述:
IGBT TRENCH FS 600V 60A D2PAK
规格书:
PDF

产品属性

零件状态 Obsolete
安装类型 Surface Mount
电压 - 集电极-发射极击穿电压(最大值) 600 V
输入类型 Standard
封装 / 外壳 TO-263-3, D2PAK (2 Leads + Tab), TO-263AB
集电极电流(Ic)(最大值) 60 A
集电极脉冲电流 (Icm) 120 A
供应商器件封装 D2PAK
工作温度 -40°C ~ 175°C (TJ)
反向恢复时间 110 ns
Vce(on) (最大值) @ Vge, Ic 2.4V @ 15V, 30A
测试条件 400V, 30A, 10Ohm, 15V
最大功率 260 W
IGBT类型 Trench Field Stop
栅极电荷 105 nC
导通/关断时间 (Td) @ 25°C 50ns/160ns
开关能量 350µJ (on), 400µJ (off)